Gaisa dzesētājs procesoram Alpenföhn Panorama 2, 92 mm x 92 mm

Alpenföhn Panorama 2 piedāvā maksimālu dzesēšanas veiktspēju minimālā telpā. To nodrošina plakans radiators, godalgotais JetStream ventilators jaunajā, mazākajā versijā, 4x 6 mm siltuma caurulītes un melns virsmas pārklājums. Pēc izvēles pagriežot uzstādīšanu par 90°, katrā SFF korpusā tiek nodrošināta vislabākā iespējamā gaisa plūsma.

Četrām augstas klases siltuma caurulēm ir liels savienojums ar niķelētu vara pamatplati, tāpēc tās var optimāli absorbēt CPU izplūdes siltumu. Rezultātā siltuma caurules ātri un efektīvi transportē procesora izplūdes siltumu uz lielo radiatoru.

JetStream ventilators, kas jau ir ieguvis vairākus apbalvojumus, noteica jaunus standartus Alpenföhn produktu klāstā un tiek izmantots Panorama 2 jaunajā 92 mm versijā! Gaisa plūsmai optimizēts lāpstiņritenis, tālāk izstrādāts rāmis un nākamās paaudzes gultnis nodrošina izcilu vienmērīgu darbību ar maksimālu veiktspēju. JetStream pretvibrācijas spilventiņi arī samazina vibrācijas līdz minimumam. JetStream ventilators ar 500 - 3000 apgriezieniem minūtē, no vienas puses, darbojas ļoti klusi, lai nodrošinātu patīkamu darba vai spēļu vidi bez kaitinošiem trokšņiem, bet, no otras puses, to var arī pienācīgi palielināt, lai nodrošinātu maksimālu dzesēšanas veiktspēju.

Visam
Panorama 2 radiatoram ir matēti melns pārklājums. Ar šo eleganto virsmu un kompakto dizainu Panorama 2 nevainojami iederas jebkurā modernā korpusā un piešķir jūsu sistēmai izsmalcinātību.

Dzesētāja konstrukcija un montāžas materiāls nodrošina maksimālu elastību gan Intel, gan AMD sistēmās: Panorama 2 var uzstādīt, pagriežot to par 90°. Tas ļauj noteikt siltā izplūdes gaisa virzienu gandrīz katrā sistēmā un tādējādi panākt vislabāko iespējamo gaisa plūsmu SFF sistēmā.

Pateicoties komplektācijā iekļautajai lietotājam draudzīgajai montāžas sistēmai Rock Mount 3, Panorama 2 var ātri un viegli uzstādīt pat tehniski mazāk pieredzējuši lietotāji. Montāžas sistēma nodrošina drošu stiprinājumu uz šādām pamatnēm:

• Intel LGA: 1700, 1200, 115X.
• AMD: AM5, AM4

Augstas veiktspējas termālajai pastai ir lieliska siltumvadītspēja. Priekšrocības: Nav sacietēšanas, nesatur silikonu un nav elektrovadoša.