Pievienojies SMART NET un ietaupi! Pievienoties

Gaisa dzesētājs procesoram SilentiumPC Grandis 3, 131 mm x 140 mm


Atvaino, šī prece šobrīd nav pieejama internetā. Taču piedāvājam pārskatīt citas šīs kategorijas preces – ticam, ka atradīsi līdzīgu preci.

Tāpat vari turpināt iepirkšanos, atgriežoties sākumlapā vai meklēšanas laukā ierakstot, kādu preci meklēji.
Informācija

Izstrādājuma īpašības

Kopējie parametri

Produkta veids Gaisa dzesētāji
Zīmols SilentiumPC
Modelis Grandis 3
Izmantošanas mērķis
Dzesētājam ir vairāki pielietojuma veidi - procesoram, videokartei, korpusam, u.c.
Procesoram
Krāsa Melna krās.

Tehniskie parametri

Ligzdu atbalsts
Šis parametrs apzīmē to, vai dotais dzesētājs paredzēts attiecīgajai procesora ligzdai.
LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, LGA 2011-v3, LGA 2066
Maksimālais ātrums minūtē 1600 rpm
Frekvences ātruma regulēšana Jā
Apgaismojums Nē

Izmēri un svars

Platums 131 mm
Dziļums 159 mm
Augstums 140 mm

Papildus

Obligātā garantija 24 mēn
Papildus informācija Ātrums: 250 - 1600 RPM
Preces apraksts angļu valodā:



SilentiumPC Grandis 3 is an efficient dual-tower processor cooling system suitable even for 12-core CPUs. Improved design of large-surface heat sinks, two high-pressure Sigma HP fans, and above all – a special shape of a copper base with six heat pipes embedded inside it – ensure low temperatures of modern and high-clocked processors, including overclocked units and those equipped with a „turbo boost” system.

The copper base with a special shape, in which 6 heat pipes are embedded, receives thermal energy from the processor. These, in turn, combine with two aluminum heat sinks of several dozen fins each. Their special shape is adapted to cooperate with high-pressure fans with a diameter of 120 and 140 mm. As a result, Grandis 3 is able to effectively cool a high
TDP processor, including 10- and 12-core units, also overclocked. The efficient energy transfer system also significantly reduces temperature spikes caused by the turbo boost function of modern processors.

Thermal energy transferred to two Grandis 3 heat sinks is dissipated by two high-pressure fans, whose rotational speed has been tuned to ensure quiet operation in a wide range of revolutions. The fans – 2 × Sigma HP PWM – have different sizes: the internal’s diameter is 140 mm and the external’s diameter: 120 mm. This not only ensures effective heat dissipation from the heat sink, but also improves the thermal conditions of the motherboard’s power section

Preces krāsa var atšķirties no attēlā redzamās. Produkta apraksts ir vispārīgs, tajā ne vienmēr ir minētas visas produkta īpašības. Produktu cenas e-veikalā var atšķirties no cenām lielveikalos un servisa centros. Preču atlikums noliktavā un e-veikalā var atšķirties, tāpēc šādos gadījumos piegādes nosacījumi var atšķirties no tiem, kas norādīti pasūtījuma veikšanas brīdī un / vai nevarēsim izpildīt Tavu pasūtījumu vai tikai daļēji izpildīt (tādos gadījumos Pircējs tiek informēts nekavējoties). AI Modified - Rediģēts, izmantojot MI

Pamanīji kļūdu preces aprakstā, īpašību tabulā vai attēlu galerijā? Ziņo mums