Pievienojies SMART NET un ietaupi! Pievienoties

Mātesplate Gigabyte B760M AORUS ELITE X AX


Atvaino, šī prece šobrīd nav pieejama internetā. Taču piedāvājam pārskatīt citas šīs kategorijas preces – ticam, ka atradīsi līdzīgu preci.

Tāpat vari turpināt iepirkšanos, atgriežoties sākumlapā vai meklēšanas laukā ierakstot, kādu preci meklēji.
Informācija

Izstrādājuma īpašības

Kopējie parametri

Produkta veids Mātesplates
Zīmols Gigabyte
Modelis B760M AORUS ELITE X AX
Mikroshēmu kopne (chipset)
Mikroshēmu kopne ir nozīmīgākais pamatplates izvēles rādītājs (sistēmas loģikas mikroshēmas jeb sprieguma pārveidotāji). No mikroshēmu kopnes atkarīgs, kādus procesorus, atmiņu, portus u.c. parametrus uztur pamatplate. Katrs čipsets ir tieši saistīts ar noteiktu procesora platformu, kurās dalās pēc procesoru dzimtes vai pēc procesora pieslēgvietas.
Intel® B760

Pamatplates izmēri

Garums 244 mm
Platums 244 mm
Pamatplates izmērs
Pamatplašu jeb mātes plašu galvenais raksturlielums ir formfaktors, kas nosaka kāda tipa sistēmām šī mātes plate būs piemērota. Formfaktors raksturo arī konkrētajai mātes platei pieejamos ieejas/izejas portus, kā arī to izkārtojumu.
Micro-ATX

Procesors

Procesora tips Intel
Procesora ligzdas tips
Procesora (CPU) ligzda ir svarīgs faktors plates izvēlē, jo procesora ligzdai jābūt precīzi savietojamai ar procesoru, kuru vēlaties montēt platē.
LGA 1700
Procesoru ligzdu skaits 1

Operatīvā atmiņa

Operatīvās atmiņas ligzdu daudzums
Atmiņas slots (atmiņas ligzda vai RAM slots) ir tas, kas ļauj RAM atmiņai būt ievietotai datorā. Atkarībā no mātes plates, parasti būs divi līdz četri sloti (var arī būt vairāk augstas klases mātes platēm).
4
Operatīvās atmiņas tips
Atmiņas kopne ir paredzēta informācijas pārraidei starp mikroprocesoru un operatīvo atmiņu. Tā nosaka, kāda tipa operatīvo atmiņu uztur attiecīgā pamatplate.
DDR5
Maksimālais operatīvās atmiņas daudzums (RAM)
Šis rādītājs nosaka, kāds ir jūsu pamatplates maksimālais iespējamais atmiņas apjoms.
192 GB
Operatīvās atmiņas taktiskais biežums
Jo augstāks rādītājs, jo ātrāka informācijas pārraide.
4000 MHz, 4800 MHz, 5200 MHz (O.C.), 5400 MHz, 5600 MHz, 5800 MHz, 6000 MHz (O.C.), 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.), 6800 MHz (O.C.), 7000 MHz (O.C.), 7200 MHz (O.C.), 7400 MHz (O.C.), 7600 MHz (O.C.), 7800 MHz (O.C.), 7900 MHz (O.C.), 7950 MHz (O.C.), 8000 MHz (O.C.), 8200 MHz

Audio, video un tīkla karte

Skaņas kartes modelis
Šis parametrs nosaka, vai mātes platē ir integrēta skaņas karte.
Realtek® Audio CODEC High Definition Audio 2/4/5.1/7.1-channel
Tīkla karte
Lokālais tīkls (angļu val. Local Area Network) ir privāts datoru tīkls, kas savieno datorus un citas informācijas apstrādes ierīces.
Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps). Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE. WIFI a, b, g, n, ac, ax
AMD CrossFire
CrossFire ļauj automatizēti paplašināt grafikas veiktspēju, apvienojot vairākas grafikas kartes CrossFire atbalstošā mātes platē. CrossFire darbojas tikai ar ATI bāzes kartēm, kas tiek ražotas CrossFire lietošanai.
Nē
nVidia SLI
SLI (angļu val. Scalable Link Interface) ir grafiskā procesora risinājuma zīmols, ko izstrādājusi NVIDIA, savienojot divas vai vairākas video kartes kopā, lai iegūtu vienu rezultātu.
Nē

Cieto disku un optisko iekārtu pieslēgumi

SATA 3 porti
SATA 3 ir trešās paaudzes SATA saskarne, kas darbojas ar ātrumu 6.0 GB/sek.
4
M. 2 pieslēgvietu skaits 2

Paplašinājuma porti

PCI Express 16X savienotāji 2

Aizmugurējā paneļa pieslēguma iespējas

USB 2.0 savienotāju skaits
USB 2.0 ir izplatītākā datora perifērijas ierīču pieslēgvieta. Pateicoties šai pieslēgvietai iespējams pievienot peles, klaviatūras, interneta kameras, printerus, USB zibatmiņas, ārējos cietos diskus un neskaitāmas citas ierīces. Jo vairāk USB porti, jo vairāk ierīces vienlaicīgi var pieslēgt.
4
USB 3.x savienotāju skaits
USB 3.0 ir jaunākais un ātrākais USB standarts, kas ļauj pieslēgt visas iepriekšējās paaudzes USB 2.0 un jaunās paaudzes USB3.0 iekārtas. Jo vairāk USB porti, jo vairāk ierīces vienlaicīgi var pieslēgt.
5
Ethernet LAN (RJ-45) kontakts Jā
D-Sub savienotāji
D-Sub ir klasiskais (analogais) monitoru pieslēgšanas spraudnis.
0
DVI savienotāji
Vizuālā cipara interfeiss (angļu val. Digital Visual Interface) ir paredzēts savienojumam ar augstas izšķirtspējas monitoru.
0
HDMI pieslēgvietu skaits
Tas ir ciparu savienotājs, ar kura palīdzību var pieslēgt televizoru, projektoru un citas ierīces, kas nodod attēlu portatīvajam datoram. Atšķirībā no VGA, HDMI nodod skaņu un attēlu bez traucējumiem un augstā izšķirtspējā ( HD, Full HD – ja ir pieejams).
1
DisplayPort savienotāji
DisplayPort ir augstākas attēla kvalitātes un izšķirtspējas monitora pieslēgvieta.
1

Papildus

Obligātā garantija 24 mēn
Compatible with Raptor Lake-S processors
All motherboards with 600 and 700 series chipsets are compatible with Raptor Lake-S processors. Motherboards with 600 series chipsets may require a BIOS update to properly support Raptor Lake-S processors.

Designed for the 14th generation
X stands for 14th generation! Introducing AORUS B760 X Gen motherboards, the most powerful platforms ever built for 14th Gen Intel® Core™ processors. With leading DDR5 memory performance, improved DIY-friendly innovations, and an all-new BIOS redesigned to be user-centric, AORUS B760 X Gen motherboards are built to fully unleash the power of the next generation.

DDR5 memory
GIGABYTE is committed to delivering unrivaled performance with 14th Generation Intel® Core™ processors. That's why every B760M AORUS ELITE X AX motherboard is designed with industry-leading technologies to achieve best-in-class DDR5 performance on the market.

The DDR5 XMP Booster feature provides optimized, predefined profiles, based on analysis from memory IC and PMIC vendors, to easily increase performance and eliminate manual configuration for overclocked DDR5 memory kits.

Exceptional power delivery
The B760M AORUS ELITE Digital Twin VRM design ensures stable high power delivery for advanced overclocking.

14 phases of VCORE 60A Dr.MOS to unleash the full performance potential of multi-core processors
1 VCCGT Phase 60A Dr.MOS module for integrated GPU-CPU performance
1 VCCAUX phases ensure stable power for the CPU-integrated PCIe controller and memory

Advanced cooling
Every B760M AORUS ELITE X AX motherboard features the most advanced all-metal thermal design. These solid heatsinks are forged to keep your system cool during high-speed operation. High-coverage MOSFETs and integrated molded heatsinks improve thermal efficiency by improving airflow and heat transfer.

Additional layers for demanding players
As the foundation of the motherboard, the PCB plays a subtle but crucial role in capabilities. No gamer should miss the details found in the PCB layers. Enables dense integration, signal quality, power integrity, and low EMI in high-performance systems. Increases system performance with improved heat dissipation, power handling and smooth overclocking support. Increase signal integrity in high-frequency circuits with our pioneering technology, setting a new standard in high-speed electronics design.

Wi-Fi 6E
Increased Wi-Fi 6E capacity delivers smoother gameplay by minimizing congestion and maintaining consistent performance. Lower latency ensures there is minimal delay between their actions and the appropriate response in online gaming, resulting in a more responsive and immersive gaming experience. Faster transmission speeds enable fast downloads, smooth online gaming, and smooth video streaming without interruptions. The use of the 6 GHz frequency band by Wi-Fi 6E provides additional bandwidth, reducing congestion and interference from other devices. Experience increased signal strength with the GIGABYTE ultra-high gain antenna, which includes a smart antenna function to optimize Wi-Fi signal transmission.

High sound quality
Enjoy high-quality audio that supports 7.1-channel playback, features an advanced microphone array, and offers versatile connectivity options for gaming and entertainment. Premium audio capacitors provide stable current for studio quality.

Explore endless tools
The B760M AORUS ELITE X AX motherboard is the embodiment of our constant pursuit of BIOS optimization. Thanks to our new community partnership, we're now making next-gen performance more accessible in an even more intuitive way.
Preces krāsa var atšķirties no attēlā redzamās. Produkta apraksts ir vispārīgs, tajā ne vienmēr ir minētas visas produkta īpašības. Produktu cenas e-veikalā var atšķirties no cenām lielveikalos un servisa centros. Preču atlikums noliktavā un e-veikalā var atšķirties, tāpēc šādos gadījumos piegādes nosacījumi var atšķirties no tiem, kas norādīti pasūtījuma veikšanas brīdī un / vai nevarēsim izpildīt Tavu pasūtījumu vai tikai daļēji izpildīt (tādos gadījumos Pircējs tiek informēts nekavējoties). AI Modified - Rediģēts, izmantojot MI

Pamanīji kļūdu preces aprakstā, īpašību tabulā vai attēlu galerijā? Ziņo mums